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製造能力 資質認證 主要設備 技術團隊
製造能力
層數
Layer
產品類型
product type
  • 2L
  • 4L
  • 6L
  • 6L
  • 8L
  • 10L
  • 12L
  • 14L
  • 16L
  • 控深鑽
    Depth control drill
  • 銅基板
    Copper base PCB
  • 嵌埋銅[方銅、凸台、盲槽]
    Buried copper inlaid
  • 一階HDI、迭埋孔
    1 + N HDI,Buries holes
  • 機械背鑽、蝕刻背鑽
    Mechanical back drillingEtching back drill
  • 二階HDI、POFV
    2 + N HDI, POFV
  • 厚銅
    Heavy copper
  • 沉頭孔
    Countersink head holes
  • 多層板
    High layer count
項目
Item
工藝能力
Manufacture Capability
層數 1層~20層
板材類型 主營FR-4
最大尺寸 500x1100mm
外形尺寸精度 ±0.2mm
板厚範圍 0.2--3.2mm
板厚公差 ( t≥1.0mm) ± 10%
板厚公差( t<1.0mm) ±0.1mm
最小線寬 4mil(0.1mm
最小間隙 4mil(0.1mm)
成品外層銅厚 35um/70um(1OZ/2OZ)
成品內層銅厚 17um(0.5 OZ)
鑽孔孔徑( 機器鑽 ) 0.2--6.3mm
過孔單邊焊環 ≥0.153mm(6mil)
成品孔孔徑 ( 機器鑽) 0.2--6.20mm
孔徑公差 (機器鑽 ) ±0.08mm
阻焊類型 感光油墨
最小字符寬 ≥0.15mm
最小字符高 ≥0.8mm
字符寬高比 1:5
走線與外形間距 ≥0.3mm(12mil)
拚版:無間隙拚版間隙 0間隙拚
拚版:有間隙拚版間隙 1.6mm
Pads廠家鋪銅方式 Hatch方式鋪銅
Protel/dxp軟件中開窗層 Solder層
Protel/dxp外形層 用Keepout層或機械層
半孔工藝最小半孔孔徑 0.6mm
資質認證

ag平台電路,以其堅實的步履在發展的曆程上篆刻著前進的足跡。一個個殊榮如同一座座豐碑,見證了ag平台電路穩健發展,
凝刻了ag平台電路從不刻意宣揚的實力,書寫了ag平台電路人機敏的智慧與非凡的創造力。

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