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PCB設計中十個精華回答,很給力
1、對於一組總線(地址,數據,命令)驅動多個(多達4,5個)設備(FLASH,SDRAM,其他外設...)的情況,在PCB布線時,采用那種方式?
布線拓撲對信號完整性的影響,主要反映在各個節點上信號到達時刻不一致,反射信號同樣到達某節點的時刻不一致,所以造成信號質量惡化。一般來講,星型拓撲結構,可以通過控製同樣長的幾個stub,使信號傳輸和反射時延一致,達到比較好的信號質量。
在使用拓撲之間,要考慮到信號拓撲節點情況、實際工作原理和布線難度。不同的buffer,對於信號的反射影響也不一致,所以星型拓撲並不能很好解決上述數據地址總線連接到flash和sdram的時延,進而無法確保信號的質量;另一方麵,高速的信號一般在dsp和sdram之間通信,flash加載時的速率並不高,所以在高速仿真時隻要確保實際高速信號有效工作的節點處的波形,而無需關注flash處波形;星型拓撲比較菊花鏈等拓撲來講,布線難度較大,尤其大量數據地址信號都采用星型拓撲時。
附圖是使用Hyperlynx仿真數據信號在DDR——DSP——FLASH拓撲連接,和DDR——FLASH——DSP連接時在150MHz時的仿真波形。
可以看到,第二種情形,DSP處信號質量更好,而FLASH處波形較差,而實際工作信號時DSP和DDR處的波形。
2、在EMC測試中發現時鍾信號的諧波超標十分嚴重,隻是在電源引腳上連接去耦電容。在PCB設計中需要注意哪些方麵以抑止電磁輻射呢?  
EMC的三要素為輻射源,傳播途徑和受害體。傳播途徑分為空間輻射傳播和電纜傳導。所以要抑製諧波,首先看看它傳播的途徑。電源去耦是解決傳導方式傳播,此外,必要的匹配和屏蔽也是需要的。
3、導帶,即微帶線的地平麵的鋪銅麵積有規定嗎?
對於微波電路設計,地平麵的麵積對傳輸線的參數有影響。具體算法比較複雜(請參閱安傑倫的EESOFT有關資料)。而一般PCB數字電路的傳輸線仿真計算而言,地平麵麵積對傳輸線參數沒有影響,或者說忽略影響。
4、在PCB設計中,通常將地線又分為保護地和信號地;電源地又分為數字地和模擬地,為什麽要對地線進行劃分?  
劃分地的目的主要是出於EMC的考慮,擔心數字部分電源和地上的噪聲會對其他信號,特別是模擬信號通過傳導途徑有幹擾。至於信號的和保護地的劃分,是因為EMC中ESD靜放電的考慮,類似於ag平台生活中避雷針接地的作用。無論怎樣分,最終的大地隻有一個。隻是噪聲瀉放途徑不同而已。
5、頻率30M以上的PCB,布線時使用自動布線還是手動布線;布線的軟件功能都一樣嗎?
是否高速信號是依據信號上升沿而不是絕對頻率或速度。自動或手動布線要看軟件布線功能的支持,有些布線手工可能會優於自動布線,但有些布線,例如查分布線,總線時延補償布線,自動布線的效果和效率會遠高於手工布線。一般 PCB基材主要由樹脂和玻璃絲布混合構成,由於比例不同,介電常數和厚度都不同。一般樹脂含量高的,介電常數越小,可以更薄。具體參數,可以向PCB生產廠家諮詢。另外,隨著新工藝出現,還有一些特殊材質的PCB板提供給諸如超厚背板或低損耗射頻板需要。   
6、、PCB單層板手工布線時,跳線要如何表示?
跳線是PCB設計中特別的器件,隻有兩個焊盤,距離可以定長的,也可以是可變長度的。手工布線時可根據需要添加。板上會有直連線表示,料單中也會出現。
7、采用4層板設計的產品中,為什麽有些是雙麵鋪地的,有些不是?
鋪地的作用有幾個方麵的考慮:1,屏蔽;2,散熱;3,加固;4,PCB工藝加工需要。所以不管幾層板鋪地,首先要看它的主要原因。
這裏ag平台主要討論高速問題,所以主要說屏蔽作用。表麵鋪地對EMC有好處,但是鋪銅要盡量完整,避免出現孤島。一般如果表層器件布線較多,
很難保證銅箔完整,還會帶來內層信號跨分割問題。所以建議表層器件或走線多的板子,不鋪銅。
8、布不同頻率的時鍾線時有什麽相應的對策?  
對時鍾線的布線,最好是進行信號完整性分析,製定相應的布線規則,並根據這些規則來進行布線。
9、PCB單層板手工布線時,是放在頂層還是底層?  
如果是頂層放器件,底層布線。
10在布時鍾時,有必要兩邊加地線屏蔽嗎?  
是否加屏蔽地線要根據板上的串擾/EMI情況來決定,而且如對屏蔽地線的處理不好,有可能反而會使情況更糟。
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