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激光鋼網的優勢

激光鋼網的優勢
 
  所謂smt鋼網:其作用 就是把半液體半固體的錫漿印到做好的PCB電路板上,目前流行的電路板除電源板外,大多使用表麵貼裝及SMT技術,其PCB板上有很多標貼焊盤,即無過孔的那種,而鋼網上的孔正好是對應PCB板上的元器件貼片焊盤,手工印刷錫膏是用水平的印刷將半液體半固態狀的錫漿通過鋼網上的孔印刷到PCB板上,再通過貼片機往上貼元器件,後再過回流焊!最後就是成品的pcb鋼網。SMT鋼網有蝕刻鋼網,激光鋼網等等,下麵就介紹一下激光鋼網的優勢:

1.SMT激光鋼網開口很直、整齊、沒有做好後處理的還能看到激光的黑點;讓印刷電路板生成效果更好。
2.精密元件如IC\BGA則SMT激光鋼網下錫容易\整齊,幾乎看不到拉絲,激光鋼網能讓電路板的精度更高;
3.SMT激光鋼網,是機器為主,工作人員隻設計開孔,導入導出文件。蝕刻鋼網則多部分由蝕刻技術人員來完成。所以激光鋼網的開孔更精準,生產的精準度更高。


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