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介紹SMT焊接形成空隙的原因和控製方法


SMT貼片加工中,焊接是一項要求較高的工藝流程,容易出現各種小問題,如果不能好好解決,也會對產品質量造成影響。就拿焊接孔隙來說,這是一個與焊接接頭的相關的問題,孔隙的存在會影響焊接接頭的機械性能,這是因為孔隙的生長會演變成大的裂紋,增加焊料的負擔,損害接頭的強度、延展性和使用壽命。那麽SMT焊接形成孔隙的原因是什麽?又該如何控製減少呢?下麵靖邦科技就為大家整理介紹。


SMT貼片焊接形成孔隙的原因:

在焊接過程中,形成孔隙的械製是比較複雜的。通常情況下,孔隙是由軟熔時夾層狀結構中的焊料中夾帶的焊劑排氣而造成的(2,13)。孔隙的形成主要由金屬化區的可焊性決定,並隨著焊劑活性的降低,粉末的金屬負荷的增加以及引線接頭下的覆蓋區的增加而變化,減少焊料顆粒的尺寸僅能銷許增加孔隙。

另外,孔隙的形成也與焊料粉的聚結和消除固定金屬氧化物之間的時間分配有關。焊膏聚結越早,形成的孔隙也越多。還有焊料在凝固時會發生收縮,焊接電鍍通孔時的分層排氣以及夾帶焊劑等也是造成孔隙的原因。

       二、SMT貼片中控製孔隙形成的方法:

1、使用具有更高活性的助焊劑;

2、改進元器件或電路的可焊性;

3、降低焊料粉狀氧化物的形成;

4、采用惰性加熱氣氛;

5、降低軟熔鉛的預熱程度。
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