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詳解PCB線路板散熱設計原則
在PCB線路製作過程中,散熱設計是一個十分重要的環節,那麽PCB線路板散熱設計需要遵循哪些原則呢?下麵靖邦小編就為大家整理介紹。

1、溫度敏感的元器件(電解電容等)應該盡量遠離熱源。對於溫度高於30度的熱源,一般要求:在風冷條件下,敏感元器件離熱源距離不小於2.5mm; 在自然冷條件下,離熱源距離不小於4mm。

2、對於可能存在散熱問題的元器件和集成電路芯片等來說,應盡量保留足夠的放置改善方案的空間,目的是為了放置金屬散熱片和風扇等。

3、對於能夠產生高熱量的元器件和集成電路芯片等來說,應把它們放在出風口或者利於對流的位置。

4、對於散熱通風設計中的大開孔來說,一般可以采用大的長條孔來代替小圓孔或者網格,降低通風阻力和噪聲。

5、在進行PCB線路板的布局過程中,各個元器件之間、集成電路芯片之間或者元器件與芯片之間應該盡可能地保留空間,目的是利於通風和散熱。

6、對於發熱量大的集成電路芯片來說,一般盡量將他們放置在主機板上,目的是為了避免底殼過熱。如果將他們放置在主機板下,那麽需要在芯片與底殼之間保留一定的空間,這樣可以充分利用氣體流動散熱或者放置改善方案的空間。

7、對於PCB線路板中的較高元器件來說,應該考慮將它們放置在通風口,但是一定要注意不要阻擋風路。

8、為了保證印製電路板中的透錫良好,對於大麵積銅箔上的元器件焊盤,要求采用隔熱帶與焊盤相連;而對於需要通過5A以上大電流的焊盤,不能采用隔熱焊盤。

9、為了避免元器件回流焊接後出現偏位或者立碑等現象,對於0805或者0805以下封裝的元器件兩端,焊盤應該保證散熱對稱性,焊盤與印製導線的連接部分的寬度一般不應該超過0.3mm。

10、對於印製電路板中熱量較大的元器件或者集成電路芯片以及散熱元件等,應盡量將它們靠近印製電路板的邊緣,以降低熱阻。

11、在規則容許之下,風扇等散熱部件與需要進行散熱的元器件之間的接觸壓力應盡可能大,同時確認兩個接觸麵之間完全接觸。

12、風扇入風口的形狀和大小以及舌部和漸開線的設計一定要仔細,另外風扇入風口外應保留3~5mm之間沒有任何阻礙。

13、對於采用熱管的散熱解決方案來說,應盡量加大和熱管接觸的相應麵積,以利於發熱元器件和集成電路芯片等的熱傳導。
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