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PCB行業向產品高端化與企業規模化趨勢發展

半導體分立器件隸屬於半導體大類,是半導體產業的基礎及核心領域之一。原材料供應商、分立器件芯片製造商、封裝材料製造企業為半導體分立器件製造行業的上遊客戶;從國內分立器件產品的市場應用結構看,其應用領域涵蓋消費電子、計算機及外設市場、網絡通信、電子專用設備與儀器儀表、汽車電子、LED顯示屏以及電子照明等多個方麵。


圖表1:半導體分立器件製造行業產業鏈結構


上遊金屬矽產能擴張放緩 價格趨於上升


根據分立器件使用材料的不同,半導體分立器件可以分為三代,第一代半導體材料為矽單質(Si),第二代半導體材料為砷化镓(GaAs),第三代半導體材料是以氮化镓(GaN)、碳化矽(SiC)、金剛石、氧化鋅(ZnO)為代表的的寬禁帶半導體材料。因矽單質較為常見,且具有規模經濟,製造成本低,技術門檻極低,目前市場主流的功率半導體器件仍由 Si 器件占據。

金屬矽又稱工業矽,位於矽基新材料產業鏈的頂端,不僅是半導體行業的重要材料,也是光伏、合金等國民經濟重要部門的核心原料。隨著近年來中國經濟的快速發展,中國的工業矽產能也呈現了持續、快速、穩定發展的態勢。

前瞻產業研究院《2018-2023年中國工業矽冶煉行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》數據顯示,2012年以來中國工業矽的產能保持了增長:2012年行業產能為360萬噸左右,2015年突破400萬噸,達到420萬噸。截止到2017年底,中國工業矽行業合計產能為489萬噸,比上年增加了29萬噸,同比增長率為6.4%。

圖表2:2012-2017年工業矽產能變化趨勢(單位:萬噸,%)

2016-2018年,中國金屬矽價格整體呈現出上升走勢。截至2018年3月15日,553工業矽價格為14900元/噸,441工業矽價格為14900元/噸,3303工業矽價格為16300元/噸,2202工業矽價格為18100元/噸。

圖表3:2016-2018年國內金屬矽價格走勢圖(單位:萬元/噸)

雖然中國金屬矽產能擴張趨於放緩,不過隨著中國信息化、工業化的推進,對高性能、高質量的半導體分立器件的需求將會擴大,第二代、第三代半導體分立器件的應用比例將不斷增加,Si 器件的需求規模將會有所縮減。所以未來半導體分立器件製造行業受金屬矽產能變化的影響較低。


上遊銅材產量出現下降



2010-2016年,中國銅材產量不斷上升,不過增速趨於下降。隨著中國供給側結構性改革,以及銅材“去產能化”的推進,中國銅材產量趨於下降。2017年,中國銅材產量為1862萬噸,同比下降11.2%。

圖表4:2010-2017年中國銅材產量及增速變化趨勢圖(單位:萬噸,%)

中國正在進行行業結構調整和轉型升級,國家的政策指向對於半導體分立器件製造行業原材料的價格和市場供應量將產生較大的影響,而後者則直接影響到半導體分立器件的生產。


下遊應用領域結構改變


全球功率半導體應用領域中,汽車占比達 40%,其次是工業占比 27%,消費電子 13%; 汽車領域占比近年來持續上升態勢。以高端廠商為例,汽車等高端應用占比均有較高比例,特別是 NXP 其汽車、 Iot 等領域占比達到了 86%的收入份額。

圖表5:全球半導體分立器件應用領域結構(單位:%)

目前中國半導體分立器件應用領域稍顯不合理,網絡通信、消費電子和計算機與外設等領域占比較大,其中汽車電子應用比例遠不及全球平均水平。

在傳統內燃機汽車製造產業中,單台汽車中分立器件用量僅為71美元。而新能源汽車單台分立器件用量達到387美元,是傳統汽車汽車用量的5倍以上。隨著中國新能源汽車產業的迅速發展,以及國內企業的研發與創新能力提升、以及產能轉移帶來的壓強係數的快速加強,未來國內汽車等高端應用占比也將向全球市場靠攏。資料來源:前瞻產業研究院整理)

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